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专业解读欧盟RoHS 2.0新增应对方案

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人气:-发表时间:2015-09-10 11:53【

欧盟ROHS指令自实施开始,迄今已近十年。这十年也正是中国电子市场蓬勃发展的黄金时期,可以说欧盟ROHS指令一路伴随了中国电子制造业的发展

一、RoHS 2.0先容

  欧盟议会及欧盟委员会于2003年2月13日在其《官方公报》上发布了《废旧电子电气设备指令》(简称《WEEE指令》)和《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(简称《RoHS指令》)。RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,该标准已于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电子电气产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚共6项物质。

  2011年7月1日,欧盟议会和理事会在欧盟官方公报上发布指令 2011/65/EU(ROHS 2.0)以取代2002/95/EC, 新指令将于20天后(即2011年7月21日)生效。 申请日期: 2013年1月3日起旧指令2002/95/EC将会被废除,欧盟成员国必须于2013年1月2日前将指令2011/65/EU更新到当地法律。

  RoHS 2.0 重要变化:纳入CE标志要求,成为欧盟CE标志指令之一。上述电子电气产品必须同时符合低电压指令(LVD)、电磁兼容(EMC)、能源相关产品(ErP)和RoHS 2.0的指令要求,才能粘贴CE标志。为了符合新指令RoHS2.0的要求,产品不但需要满足其中规定的限制使用的物质的要求,还要求产品制造商出具符合性声明,以及组织相关技术文档,并保存十年。

  2015年06月04日,欧盟在其官方公报上发布了指令(EU)2015/863,修订了RoHS 2.0 (2011/65/EU) 附录II的限制物质清单,将四种邻苯二甲酸酯 :邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP) 、邻苯二甲酸甲苯基丁酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁基酯(DBP) 和邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP) 加入RoHS 2.0 附录II中,截止目前RoHS 2.0 (2011/65/EU) 附录II已增加至10项物质,具体见下表:

欧盟RoHS 2.0

  • DEHP、BBP、DBP、DIBP四种物质的限制适用于医疗设备,医疗设备、监测和控制仪器包括工业监测和控制仪器从2021年7月22日开始强制实施。

  •   DEHP、BBP、DBP、DIBP四种物质的限制,不适用于2019年7月22日前投放于市场的电缆及其电子电气产品中用于维修、再使用、功能更新及容量提升的备用配件;不适用于2021年7月22日前投放于市场的医疗设备,包括体外医疗设备,监测和控制仪器,工业监控和控制仪表。

  •    玩具类产品的DEHP、BBP、DBP、DIBP四种物质不受RoHS管控,依然遵循REACH法规EC) No 1907/2006附录17第51条的限制。

  二、电子电器产品常用零部件及材料中限用物质存在风险等级

  随着RoHS指令中限用物质的逐步增多,同时,电子产品中使用的各种材料层出不穷,掌握和了解不同零部件和材料中限用物质存在的风险等级,才能够更加明确重点材料的质量管控。

  在对构成产品的所有材料进行RoHS管控物质的风险评估时,首先大家要了解RoHS管控物质的具体性质以及在实际应用中的可能的作用,从而判断材料的风险等级。

  金属汞,它是一种在常温常压下呈现液态的金属,其本身及其化合物的用途很广,大家常见的汞温度计,汞血压计,荧光灯等都在使用汞;另,其还可以做为杀虫剂和防腐剂;同时其也可以作为颜料使用。

  金属镉,它是一种有韧性和延展性的金属,其在合金工业有广泛用途,在电工合金领域能够作为开关等设备的触点;用作电镀行业,用于电镀防腐;其可以作为塑料的热稳定剂以及制造颜料;同时其也是电池工业的主要原料。

  金属铅,其与金属镉类似,是一种软质金属。其主要用作塑料的热稳定剂以及制造颜料,同时其也是电池工业的主要原料。

  金属铬,它的主要用途于合金制造领域,同时也较多用于电镀领域;其化合物广泛用于制造颜料,用作皮革鞣剂。由于在铬的化合价态中六价是毒性大的,所以六价铬被广泛的管控。

  PBBs&PBDEs,它们是典型的两组溴化阻燃剂,其能够阻止或延缓易燃材料,如纺织品,塑胶等,材料的燃烧,所以在与热源接触或接近的部位的材料中可能会含有此类阻燃剂、

  邻苯二甲酸酯,它们是一类增塑剂,其能够增强聚合物材料的塑性,所以塑胶材料,尤其软塑胶,油漆涂层,胶水等都可能含有它们。

  针对大多数电子电气产品中使用的材料及部件类型,根据RoHS管控物质的固有性质及潜在的用途,对其进行了定性的风险评估,这也是做产品RoHS管控的基础。

  三、生产商材料选择及应对方案

  1、 生产商应对RoHS 2.0路线图

  Step 1,确定本厂材料种类,评估高风险材料,可参考表2电子电器产品常用零部件及材料中限用物质存在风险等级。

  Step 2,工厂内部XRF筛查,制定抽样筛查程序,特别是高风险材料。

  Step 3,筛选不合格样品或高风险样品定期委外化学测试,或要求供应商提供外测化学分析报告。

  Step 4,保留该材料技术文件,包括大不限于检测报告、内部筛查报告、供应商评价记录、材料MSDS等。

  Step 5,着手开展四项新增管控物质DIBP、DBP、BBP、DEHP的供应商材料调查和高风险材料管控措施。

  2、产品RoHS 符合性生产管控流程图

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四、信测实验室检测应对方案

  1、单项均质材料检测

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2、整机检测

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3、电子电气产品材料邻苯二甲酸酯检测分类模式

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